隨著低壓無功補償領域的不斷探求，投切技術的不斷提升，電容器投切方式現況下主要有：接觸器投切電容器、復合開關投切電容器、晶閘管投切電容器。

　　接觸器投切電容器： 其原理是當接觸器的電磁線圈通電后，會產生很強的磁場，使靜鐵心產生電磁吸力吸引銜鐵，并帶動觸頭動作，達到通斷閉合的效果，這種投切開關在電容器投切的瞬間容易產生浪涌，會造成觸頭熔焊，出現燒毀或者過補現象，直接影響到無功補償的可靠性。

　　復合開關投切電容器：先用晶閘管過零投切原理，投入電容器，再閉合磁保持繼電器，晶閘管退出，電容器在磁保持繼電器閉合條件下運行 ，切除亦然。投切過程中無涌流、過壓情形的發生，投切開關不發熱。眾升科技精心研發的新型智能復合開關，利用晶閘管20ms內電流可過載10倍額定電流的特性，過流投切，再用磁保持繼電器閉合，使用壽命高達100萬次，控制方式多樣(RS485和+12V)，可靠型高，穩定性強，有著超強的市場口碑。

　　晶閘管投切電容器：采用晶閘管作為執行元件，電容器分組進行投切，晶閘管作為無觸點開關，能快速通斷，不存在電弧及噪聲，投切過程無涌流、過壓，安全可靠，使用壽命長。可控硅投切開關作為我公司創新型產品的代表作，能夠在導通角的條件下快速進行電容器的投切，動態響應時間在1個周期(20ms)之內，能實現快速、準確的跟蹤補償，使低壓動態無功補償柜的研發、生產成為現實。